蓝牙音响芯片WS8300芯片

来源：深圳冠芯美电子科技有限公司 时间：2024-11-25 17:57:31 [举报]

主要特性
外设
集成Amic和内部增益放大器
集成IrDA红外
集成4.2~5V转3.3V LDO、支持锂电

主要特性
封装
6mm×6mm QFN48
4mm×4mm QFN32
9.9mm×6.0mm SOP16
工具和开发环境
Keil编译器
JLINK

芯片介绍
WS8300是一款符合BLE 5.0规范的低功耗蓝牙SOC芯片。片上集成了Balun，无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，无需外部32KHz晶振，大限度地节省BOM 成本。片上集成了率 DC-DC降压转换器以实现低功耗，适合用于高性价比可穿戴、物联网、遥控器、透传、POS、Homekit、 Beacon等低功耗应用。

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